Elenco delle tesi il cui relatore è "Du, Boyang"

Andrea Santu. Development, Test and Application of a framework for cloud serverless services. Rel. Boyang Du. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Informatica (Computer Engineering), 2020

Pierpaolo Narducci. Reconfigurable solutions to increase GPGPUs reliability. Rel. Matteo Sonza Reorda, Josie Esteban Rodriguez Condia, Luca Sterpone, Boyang Du. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Elettronica (Electronic Engineering), 2020

Salvatore Costa. Study and development of a VHDL infrastructure for signals probing of GPGPU architectures. Rel. Luca Sterpone, Boyang Du, Matteo Sonza Reorda. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Elettronica (Electronic Engineering), 2020

Patricia Arribas Guerrero. Study and development of a real-time monitoring system for parametric experimental testbed. Rel. Luca Sterpone, Boyang Du. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Mechatronic Engineering (Ingegneria Meccatronica), 2020

Chiara Penaglia. Reliability issues in GPGPUs. Rel. Matteo Sonza Reorda, Luca Sterpone, Josie Esteban Rodriguez Condia, Boyang Du. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Elettronica (Electronic Engineering), 2019

Federica Lamacchia Abbruzzese. Algoritmi di Machine Learning per Autonomous Driving tolleranti ai guasti = Fault tolerant autonomous driving machine learning algorithms. Rel. Luca Sterpone, Boyang Du. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Mechatronic Engineering (Ingegneria Meccatronica), 2019

Simone Piattelli. A Virtual Testing Platform for Automotive Electronic Control Units. Rel. Luca Sterpone, Boyang Du, Sarah Azimi. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Mechatronic Engineering (Ingegneria Meccatronica), 2019

Gianluca Roascio. Analysis and extension of an open-source VHDL model of a general-purpose GPU. Rel. Matteo Sonza Reorda, Luca Sterpone, Boyang Du. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Informatica (Computer Engineering), 2018