Nel presente lavoro di tesi viene discussa l’ottimizzazione del processo di incapsulamento di un chip elettronico mediante l’ausilio del software Moldex3D. Dopo una prima fase di caratterizzazione reologica del materiale incapsulante utilizzato dall'azienda STMicroelectronics, è stata effettuata un'analisi dei dati sperimentali ottenuti e si sono confrontati i risultati sperimentali con la curva reologica teorica ricavata dall'applicazione del modello teorico di Cross Castro Macosko. In seguito, mediante un procedimento iterativo di modifica dei parametri di fitting del modello teorico, sono state individuate le correlazioni esistenti tra ciascun parametro e la costruzione grafica della curva temperatura-viscosità complessa ricavata applicando il modello teorico. Successivamente, sulla base del modello teorico e delle correlazioni individuate, è stato possibile elaborare una curva temperatura-viscosità complessa che fosse morfologicamente affine a quella ottenuta per via sperimentale.