13 Luglio 2021

1. Eugenia Virgilio. Analisi del processo di incapsulamento di un chip elettronico mediante l’utilizzo del software Moldex3D = Analysis of the encapsulation process of an electronic chip using Moldex3D. Rel. Alberto Frache, Rossella Arrigo, Marco Rovitto. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Dei Materiali, 2021
   

   

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