Realization of a flip chip bonding technique for the assembly of sub-mm neural electrodes
Gabriele Lodi
Realization of a flip chip bonding technique for the assembly of sub-mm neural electrodes.
Rel. Danilo Demarchi. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Elettronica (Electronic Engineering), 2018
|
Preview |
PDF (Tesi_di_laurea)
- Tesi
Licenza: Creative Commons Attribution Non-commercial No Derivatives. Download (41MB) | Preview |
Abstract
Elettrodi neurali ad ultrasuoni per il brain-machine interface (neural dust).
Relatori
Tipo di pubblicazione
URI
 |
Modifica (riservato agli operatori) |
