Tra le tecnologie di packaging, il flip-chip bonding (FCB) rappresenta una soluzione particolarmente promettente per applicazioni a microonde, in quanto consente una significativa miniaturizzazione dei componenti e una conseguente riduzione del peso complessivo. Inoltre, le interconnessioni elettriche realizzate tramite questa tecnica sono caratterizzate da una bassa induttanza parassita, permettendo di limitare le perdite di segnale alle alte frequenze e di garantire prestazioni elettriche elevate. La presente tesi, sviluppata in collaborazione con Leonardo S.p.A., si pone l’obiettivo di analizzare e confrontare differenti tecnologie di integrazione flip-chip per applicazioni RF, valutando l’influenza dei materiali impiegati, delle finiture superficiali e dei processi di bonding sulle proprietà elettriche e sull’affidabilità delle interconnessioni.