Fabio Cornaglia
Verso microsupercondensatori on-chip CMOS compatibli: Fabbricazione e Analisi.
Rel. Danilo Demarchi. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Elettronica (Electronic Engineering), 2018
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Abstract
In questo lavoro vengono presentate due strade verso l'integrazione dei microsupercondensatori (MSC) nei microsistemi basati su tecnologia CMOS. La prima strada è stata lo studio del Palladio Pd come materiale per i collettori di corrente per elettrodi di Vertical Graphene (VG) nella fabbricazione di MSCs. Il palladio è noto come un metallo compatibile con le tecnologie CMOS ma qui è stato dimostrato che è necessaria una barriera in titanio (Ti) contro la diffusione del Palladio per prevenire cortocircuiti. I MSCs fabbricati hanno dimostrano una capacità pari a 1,3 μF/cm2 con una densità di energia di 0,42μJ / cm2. La seconda strada è stata lo sviluppo di un metodo per la fabbricazione di microsupercondensatori, in cui la deposizione del materiale all'elettrodo, ossido di grafene (GO), viene realizzata mediante spin-coating che consente la potenziale applicazione di questo metodo a processi compatibili con sistemi basati su tecnologia CMOS.
Quattro gruppi di MSC con 1,5,10 e 20 paia di elettrodi interdigitati sono stati fabbricati per studiare l'influenza del numero di elettrodi sulle performance dei condensatori
Relatori
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