Analisi del processo di incapsulamento di un chip elettronico mediante l’utilizzo del software Moldex3D = Analysis of the encapsulation process of an electronic chip using Moldex3D

Nel presente lavoro di tesi viene discussa l’ottimizzazione del processo di incapsulamento di un chip elettronico mediante l’ausilio del software Moldex3D. Dopo una prima fase di caratterizzazione reologica del materiale incapsulante utilizzato dall'azienda STMicroelectronics, è stata effettuata un'analisi dei dati sperimentali ottenuti e si sono confrontati i risultati sperimentali con la curva reologica teorica ricavata dall'applicazione del modello teorico di Cross Castro Macosko. In seguito, mediante un procedimento iterativo di modifica dei parametri di fitting del modello teorico, sono state individuate le correlazioni esistenti tra ciascun parametro e la costruzione grafica della curva temperatura-viscosità complessa ricavata applicando il modello teorico. Successivamente, sulla base del modello teorico e delle correlazioni individuate, è stato possibile elaborare una curva temperatura-viscosità complessa che fosse morfologicamente affine a quella ottenuta per via sperimentale. In contemporanea, utilizzando il software Rhinoceros3D, è stata progettata la mesh solida del modello dello stampo del chip, utile alla simulazione del processo di stampaggio realizzabile mediante l'ausilio del software Moldex3D. Nella fase di simulazione del processo di stampaggio, sono state condotte due simulazioni diverse, utilizzando come materiale incapsulante, in un primo caso, il materiale standard utilizzato dall'azienda e, in un secondo caso, un materiale identico al primo, tranne che per i parametri di fitting del modello reologico teorico impostati all'interno dell'interfaccia del software, i quali sono stati sostituiti con i valori ricavati dal procedimento iterativo di modifica realizzato nella fase precedente. Infine, è stata effettuata un'analisi dei risultati ottenuti, operando un confronto tra le diverse simulazioni.