Pier Giorgio Sanasi
Silicon Trench etch modulation for morphology study and in-plane surface adhesion phenomena in MEMS.
Rel. Davide Luca Janner, Ilaria Gelmi. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Dei Materiali Per L'Industria 4.0, 2025
Abstract
Il silicio è il materiale predominante nella realizzazione di dispositivi MEMS, dove la morfologia delle superfici gioca un ruolo cruciale nelle prestazioni funzionali. Il lavoro proposto consiste nello studio della correlazione tra la morfologia delle pareti laterali di strutture micro-elettro-meccaniche in silicio e le forze di adesione che si possono instaurare fra di esse. Utilizzando il processo Bosch, un processo di attacco basato sul plasma, e variando i suoi parametri: pressione, composizione dei gas, potenza RF (di top e di bottom), velocità di commutazione dei gas (tramite Mass Flow Controller, MFC) e temperatura, si sono ottenute pareti laterali con diverse rugosità e angoli di profilo differenti.
Le superfici delle pareti così realizzate sono state caratterizzate mediante Microscopio Elettronico a Scansione (SEM), profilometria ottica 3D (WYKO), riflettometria ottica (N&K) e, infine, tramite l’elaborazione digitale delle immagini con il software ImageJ
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