I sensori basati sulla tecnologia System-in-Package (SiP) sono ampiamente diffusi nel mercato dei Sistemi Embedded ed è previsto che le loro applicazioni crescano ulteriormente con la pervasività della tecnologia nella società. Nel corso degli anni la complessità della progettazione dei Sensori MEMS è aumentata a seguito di una serie di fattori, quali lo scaling tecnologico, i requisiti di prestazione, la gestione di sistemi sempre più a basso consumo e l’integrazione di funzionalità diversificate. Le soluzioni integrate facenti uso dei Sensori MEMS comprendono lo sviluppo e l’interfacciamento fra parti analogiche e parti digitali, per le quali viene richiesto di assolvere le computazioni desiderate su una varietà di differenti sorgenti di informazione.