L'integrazione 3D sequenziale consente di ottenere densità elevate. Nelle applicazioni di imager/sensori 3D, un fotodiodo o SPAD è integrato nello stadio inferiore, mentre il circuito di lettura, che è grande e ha più transistor, è integrato nello stadio superiore. La sfida di questo tipo di integrazione è generalmente quella di limitare il budget termico, in modo da non arrecare danni ai piani inferiori. La simulazione TCAD, che è stata fatta nel mio stage con il software Sentaurus, permette di simulare prima il flusso del processo, passo dopo passo per generare la struttura, poi di caratterizzarlo elettricamente in un secondo passo, includendo i modelli fisici e definendo le polarizzazioni.