Process defectivity: investigation and optimization of the process control for the 12 µm bolometer technology

Il mondo della microelettronica richiede processi di progettazione rigorosi in ambienti controllati per ridurre al minimo particelle e altri elementi parassiti, senza tuttavia riuscire a eliminarli del tutto. I sensori bolometrici a infrarossi prodotti da LYNRED non fanno eccezione e sono anch'essi affetti da difettosità. La presente relazione descrive i risultati del corso istituito per contrastare alcune firme di difettosità. Dopo aver acquisito familiarità con gli strumenti di monitoraggio della difettosità disponibili, uno studio preliminare dettagliato in questa relazione ha evidenziato l'impatto di firme come la colonna/linea di pixel saturi, dove un difetto localizzato causa un problema molto più grande a causa del circuito di lettura del sensore. Poiché gli attuali strumenti digitali non sono molto efficaci nel rintracciare questo tipo di firme, una parte del documento illustra la soluzione digitale implementata per eliminare dagli studi le aree difettose derivanti dal circuito di lettura e conservare solo quelle direttamente collegate ai difetti. Un altro approccio dettagliato si concentra sulla fonte dei difetti stessi, attraverso i livelli di controllo implementati nel processo, al fine di identificare le fasi difettose per questo tipo di firma, in modo da limitarne l'impatto.