Vincenzo Pio Elia
Progettazione di un Adattatore di collaudo automatico per test in potenza di applicazioni in ambito avionico = Design of an Automatic Test Adapter for power testing for avionic application.
Rel. Maurizio Martina. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Elettronica (Electronic Engineering), 2024
Abstract: |
Al giorno d'oggi il test elettronico gioca un ruolo fondamentale nel corretto funzionamento di un apparato elettronico. Il collaudo di una scheda elettronica è l’ultimo passo della catena di produzione, prima che venga messa in commercio in totale sicurezza e affidabilità, per individuare eventuali anomalie e correggerle in tempo evitando di rompere alcune parti della scheda stessa. Inoltre, effettuare un test significa aumentarne l’affidabilità nel lungo periodo, riducendo al minimo la probabilità di rottura nel breve termine. Questo lavoro di tesi è frutto della collaborazione tra il Politecnico di Torino e la SPEA, azienda leader nel test automatico di PCBA (Printed Circuit Board Assembly), led, batterie, semiconduttori e dispositivi MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems). Inizialmente viene realizzato un confronto tra le due tipologie di sistemi presenti in SPEA: Flying Probes e Bed of Nails. Successivamente vengono affrontate le fasi di progetto che portano alla realizzazione del programma di test, introducendo alcune delle più importanti tipologie di collaudo che è possibile realizzare: ICT (In Circuit Test) in cui viene testato ogni singolo componente presente sulla scheda, OBP (On Board Programming) basato sulla scrittura della memoria del microcontrollore se presente e infine FCT (Functional Test) che verifica la corretta funzionalità della UUT (Unit Under Test). Lo scopo principale, di questo progetto di tesi, è stato quello di realizzare un adattatore di collaudo per una scheda in ambito avionico. Il primo passo è stato quello di analizzare le specifiche di test fornite dal cliente e studiarne la fattibilità mediante altri documenti come CAD (Computer Aided Design) e schemi elettrici della scheda da collaudare. A seguire, non trattandosi di un test a sonde mobili (Flying Probe), si è proceduto alla realizzazione del progetto elettrico di scheda d'interfaccia e fixture per interfacciare la UUT con il sistema SPEA utilizzato. In attesa della costruzione dell'adattatore di collaudo, si è proceduto alla realizzazione del "prova fixture", ovvero il test di ogni componente al di sopra della fixture, e del programma di test funzionale della scheda attraverso l'ausilio di VRAD(Very Rapid Application Development), tool realizzato da SPEA, e Visual Studio utilizzando il linguaggio Visual Basic. Lo step finale corrisponde alla fase di debug, in cui è stato verificato il corretto funzionamento della UUT andando a confrontare i risultati ottenuti con quelli richiesti dal cliente nelle specifiche di collaudo. Una volta che il test abbia dato esito positivo, si è proceduto, insieme al cliente, con l'accettazione dell'applicazione in cui viene lanciato dall'inizio l'intero programma di test, e all'installazione finale dell'adattatore nella sua sede. |
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Relatori: | Maurizio Martina |
Anno accademico: | 2024/25 |
Tipo di pubblicazione: | Elettronica |
Numero di pagine: | 108 |
Informazioni aggiuntive: | Tesi secretata. Fulltext non presente |
Soggetti: | |
Corso di laurea: | Corso di laurea magistrale in Ingegneria Elettronica (Electronic Engineering) |
Classe di laurea: | Nuovo ordinamento > Laurea magistrale > LM-29 - INGEGNERIA ELETTRONICA |
Aziende collaboratrici: | Spea SpA |
URI: | http://webthesis.biblio.polito.it/id/eprint/33940 |
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