L’esperienza di tesi si è svolta presso SPEA S.p.A., azienda che si occupa della realizzazione di macchinari di collaudo automatici per collaudare semiconduttori, circuiti elettronici e circuiti stampati di schede. Sono stato inserito nella divisione SPEA 3 con l’obiettivo di caratterizzare i modelli di test dei sistemi di collaudo 3030, T300 e 4080 utilizzati per collaudare alcuni componenti passivi (resistori e condensatori) e discreti (diodi e transistori) montati su schede elettroniche. Collaudare un componente elettronico passivo e/o discreto significa misurare una sua caratteristica elettrica (ad esempio la capacità di un condensatore, la tensione diretta di un diodo) e verificare se il valore ottenuto coincida con quanto dichiarato dal produttore del componente oggetto di collaudo.