Lo scopo del progetto di tesi è quello di seguire le dinamiche di produzione e i primi sviluppi nell’analisi e caratterizzazione di dispositivi plastici innovativi contenenti elettronica integrata, chiamati Moulded Interconnected Devices (o MID), da utilizzare in campo automotive. Questi MID sono componenti in grado di permettere l’integrazione di circuiti elettronici e funzionalità meccaniche all’interno di un unico elemento in materiale plastico, bidimensionale e tridimensionale. La ricerca nel loro sviluppo si sta attualmente indirizzando verso un nuovo processo produttivo chiamato Selective Surface Activation Induced by Laser o SSAIL, il quale consente l’utilizzo di materia prima molto più semplice e priva di additivi molto costosi.