Electrical characterization of high voltL'integrazione 3D sequenziale è una delle soluzioni che aumentano la densità dei circuiti elettronici impilandoli verticalmente senza la necessità di miniaturizzazione. Questa soluzione permette di ottenere un'elevata densità di interconnessioni grazie alla precisione del suo allineamento litografico ma richiederà la realizzazione del livello superiore a basso budget termico per non degradare il livello inferiore. Utilizzando transistor FDSOI prodotti a bassa temperatura, CEA-Leti è un pioniere in questa tecnologia. In questo progetto di fine studi sono mirate applicazioni eterogenee costituite da uno stack di dispositivi ad alta tensione con altri tipi di dispositivi. Nel contesto della produzione a bassa temperatura, lo stack di griglia è la parte particolarmente critica.