Evaluation of Thermo-Sensitive Electrical Parameters Based on the Forward Voltage for On-line Chip Temperature Measurements of semiconductor.Negli ultimi anni, il rapido progresso tecnologico, unitamente alla necessità di concentrare elevate quantità di energia in spazi sempre più ridotti — e dunque in dispositivi ad alta densità di potenza — ha reso la gestione termica e la conseguente dissipazione del calore nei sistemi elettronici un aspetto critico. In particolare, la temperatura di giunzione dei semiconduttori in carburo di silicio (SiC) è divenuta un parametro fondamentale per una corretta progettazione, garantendo sia la sicurezza sia l’affidabilità operativa nel lungo termine nelle applicazioni di potenza.