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Analisi e gestione degli incidenti: caso Vishay Italia

Anna Rosa Maddalo

Analisi e gestione degli incidenti: caso Vishay Italia.

Rel. Micaela Demichela. Politecnico di Torino, Corso di laurea magistrale in Ingegneria Chimica E Dei Processi Sostenibili, 2023

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Abstract:

Gli incidenti sul lavoro sono eventi indesiderati che si verificano durante lo svolgimento di un'attività lavorativa e che possono causare danni fisici o psicologici ai lavoratori coinvolti. Questi incidenti possono verificarsi in qualsiasi ambiente lavorativo, dalle fabbriche alle officine, dai cantieri agli uffici. È importante che i datori di lavoro adottino misure di prevenzione e di sicurezza per garantire la tutela della salute e della sicurezza dei propri dipendenti. Queste misure possono includere la formazione dei lavoratori, l'utilizzo di attrezzature di sicurezza, l'adozione di procedure operative standard e la gestione dei rischi. In questo scenario riveste un ruolo fondamentale l’analisi degli incidenti o Incident Investigation: un'indagine su un incidente è una revisione o un esame ufficiale di un evento non pianificato, maggiore o minore, che può portare a un incidente o alla perdita di tempo, proprietà, salute o della vita di un individuo. Ai fini della salute e della sicurezza, le indagini sugli incidenti includono generalmente un'approfondita analisi scientifica dei fatti e degli eventi accaduti. Tutti gli incidenti, dal più semplice a quello che ha provocato danni, devono essere esaminati. Le indagini sugli incidenti includono processi per la creazione di report, il monitoraggio e lo svolgimento di indagini approfondite per documentare ciò che è accaduto e analizzare l'efficacia dei controlli sui rischi in atto. Indagare sugli incidenti nei luoghi di lavoro è molto importante, sia che si tratti di un quasi incidente o di uno che ha provocato lesioni. Esse forniscono ai lavoratori e ai datori di lavoro le informazioni necessarie per identificare potenziali pericoli ed eventuali carenze nei loro programmi di gestione della sicurezza. Inoltre, la loro importanza è legata al loro contributo ai responsabili della sicurezza e ai lavoratori a intraprendere azioni correttive per prevenire incidenti dannosi in futuro. L'obiettivo principale dietro le indagini sugli incidenti è individuare la causa principale che ha portato a un incidente. Gli investigatori non si concentrano necessariamente sull'assegnazione della colpa in quanto il loro obiettivo principale è garantire la salute e la sicurezza dei lavoratori e il non ripetersi di tali incidenti. Questo tipo di indagine aumenta anche il morale di tutta la forza lavoro e migliora la produttività, dimostrando al contempo l'impegno del datore di lavoro a rendere il luogo di lavoro più sicuro per i dipendenti. Ciò rafforza, inoltre, la cultura della sicurezza sul posto di lavoro e consente di risparmiare sui costi per le aziende, poiché è quasi sempre più economico mantenere un programma di indagine e segnalazione degli incidenti piuttosto che coprire i costi dopo che si è verificato un incidente grave. Il presente elaborato si pone quindi, come obiettivo, quello di condurre un’indagine sugli incidenti verificatisi presso le sedi di Vishay Semiconductors (Global manufacturer of semiconductors) nell’anno solare 2022 e, proporre in ultima analisi, un quadro completo su quali azioni correttive dovrebbero essere implementate per evitare il ripetersi di quest’ultimi. Si fornirà, quindi, al lettore una linea guida riguardo la gestione dei rischi in materia di salute e sicurezza sul lavoro, da poter applicare ad ogni realtà aziendale, indipendentemente dalla propria dimensione e dalla natura delle attività svolte.

Relatori: Micaela Demichela
Anno accademico: 2023/24
Tipo di pubblicazione: Elettronica
Numero di pagine: 110
Soggetti:
Corso di laurea: Corso di laurea magistrale in Ingegneria Chimica E Dei Processi Sostenibili
Classe di laurea: Nuovo ordinamento > Laurea magistrale > LM-22 - INGEGNERIA CHIMICA
Aziende collaboratrici: Vishay Semiconductor Italiana SpA
URI: http://webthesis.biblio.polito.it/id/eprint/28137
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